国家知识产权局信息显示，苏州晟丰电子科技有限公司申请一项名为“一种基于3D点云数据的PCB塞孔平整度检测方法及系统”的专利，公开号CN121475069A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明属于图像处理技术领域，具体涉及一种基于3D点云数据的PCB塞孔平整度检测方法及系统，其方法包括：获取PCB板的原始3D点云数据，并根据设计文件截取塞孔中心及其局部点云块；提取铜环点云集合，并基于所述集合中每个采样点到该塞孔中心的距离、该采样点的单位法向量以及原始高度，计算该采样点的拟合权重；利用拟合权重对所有铜环点云进行加权最小二乘法拟合，获取虚拟基准曲面；提取有效点云集合并计算有效点云的校正高度，结合校正高度的均值和局部梯度的模长，计算平整度指数；获取物理空间的平整度指数，并判定塞孔的平整度是否合格。本发明有效解决了板面翘曲导致的误判问题，提高了检测精度与抗噪能力。
天眼查资料显示，苏州晟丰电子科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晟丰电子科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可15个。
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